Durván lehűti a Raspberry Pi 4-et az ICE Tower
Az ICE Tower processzorhűtő komoly hűtést garantál, ugyanakkor maga az egység szinte nagyobb, mint az egész Raspberry Pi 4.
Az ICE Tower processzorhűtő komoly hűtést garantál, ugyanakkor maga az egység szinte nagyobb, mint az egész Raspberry Pi 4.
A FriendlyELEC a Raspberry Pi 4 érkezése után mérsékelte a NanoPi M4 lapka jellegű PC vételárát.
AMD és ARM hardvereket tartalmazhatnak a Microsoft következő Surface gépei.
38 dollárba kerül a Banana Pi BPI-M4 lapka jellegű PC, ennyiért azonban már a 4K-s videókat is támogatja.
Nagyjából 2024-ben állhatnak szolgálatba a 2 nm-es chipeket legördítő gyártósorok - elindultak a kutatás-fejlesztések.
S Tollal és Snapdragon 855 csúcslapkával érkezik majd a Samsung legújabb prémium táblagépe, úgy néz ki, hogy augusztusban.
A jelek szerint a TSMC helyett a Samsung gyártja majd a Qualcomm következő csúcslapkáját, a Snapdragon 865-öt.
Rockchip RK3399 lapka hajtja a 85 x 54 milliméteres lapka PC-t, ami nem akar túlságosan különbözni a nagy riválistól.
A gyártástechnológiában elért friss áttörésnek hála a Galaxy S12 50 százalékkal jobb üzemidőt hoz majd, mint a Galaxy S10.
A LattePanda Alpha 864s-nek köszönhetően már lapka PC-n is használható az NVIDIA GeForce GTX 1650.
Azután, hogy a Huawei elvesztette az Androidot és a Google-szolgáltatásokat, az Intel, a Qualcomm és sok más chipgyártó is azonnal megszakította a kínai óriással az együttműködést.
Egy Xiaomi powerbank szolgáltatja az energiát a különleges mini laptophoz, amelyért megőrül a Raspberry Pi-közösség.
Az MSI 300-as szériás lapkakészletekre építő alaplapjai állítólag nem támogatják majd az új AMD Ryzen CPU-kat.
Az év második felében indítja el az új Apple és Huawei csúcslapkák gyártását a TSMC.
Zuhannak a DRAM-, a NAND flash- és az SoC-árak, mindez pedig a Samsung legutóbbi eredményein is meglátszik. A mentőövet a Galaxy S10 széria jelentheti.
Hamarosan teljes mértékben kihasználják majd a TSMC 7 nm-es gyártáskapacitását. Záporoznak majd a 7 nm-es chipek az okostelefonok, videokártyák és AI-lapkák piacán.
8 év után gyári egérrel és billentyűzettel lesznek feldobhatóak a Raspberry Pi lapka jellegű PC-k.
Az A7 óta Gerard Williams III vezette az Apple lapkák tervezését, azonban 9 év után most távozott a cégtől.
Előkerült egy részleges lista, amely az ASUS és az ASRock első X570-es alaplapjait tartalmazza.
A Kirin 985 lehet az első olyan SoC, amely már EUV gyártástechnológiával készül. A Mate 30 Pro csúcskészülékben debütálhat, idén ősszel.
Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!
Engedélyezi, hogy a https://www.pcwplus.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.