Az Nvidia 1,5 milliárd dolláros, több évre szóló megállapodást kötött az Amkor Technologyval, hogy bővítsék a fejlett félvezetőcsomagolási és tesztelési kapacitásokat az Egyesült Államokban. Az összeget az Nvidia előlegként fizeti ki, cserébe pedig hosszú távon biztosíthat magának gyártási kapacitást következő generációs AI-gyorsítóihoz és adatközponti rendszereihez. A megállapodás nem tulajdonszerzést jelent, vagyis az Nvidia nem vásárol részesedést az Amkorban. A vállalat lényegében előre kifizeti a jövőben igénybe vett szolgáltatások egy részét, ezzel segítve partnerét abban, hogy a várható kereslet előtt fejlessze üzemeit és telepítse az új berendezéseket.
A chipcsomagolás jóval többet jelent annál, hogy a kész félvezetőket egyszerűen védőburkolatba helyezik. Ennél a gyártási szakasznál kapcsolják össze a számításokat végző lapkákat a memóriával és más összetevőkkel, hogy azok egyetlen nagy teljesítményű rendszerként működhessenek. Ez különösen fontos az AI-gyorsítóknál, amelyeknél több különböző lapkát kell rendkívül sűrűn és nagy adatátviteli sebességgel összekapcsolni. Az Nvidia és az Amkor közösen fejleszt majd új csomagolási és tesztelési technológiákat is. A munka kiterjed a nagy sűrűségű összeköttetésekre és a heterogén integrációra, vagyis arra, amikor eltérő feladatokat végző processzorokat, gyorsítókat és memóriákat egyetlen csomagban egyesítenek.
Az Amkor már építi új fejlett csomagolási és tesztelési központját az arizonai Peoriában. A vállalat korábbi tervei szerint a beruházás értéke megközelíti a 2 milliárd dollárt, és körülbelül kétezer munkahelyet teremthet. A létesítmény a közelben működő chipgyárakból érkező lapkákat helyben tudná feldolgozni, így azokat nem kellene csomagolásra Ázsiába szállítani. Az Amkor júniusban a TSMC-vel is tízéves együttműködést jelentett be, amelynek keretében az arizonai vállalat fejlett csomagolási és tesztelési szolgáltatásokat nyújt majd a tajvani chipgyártónak. A két cég beruházásai együtt egy teljesebb amerikai ellátási láncot hozhatnak létre, amelyben a félvezetők gyártása, csomagolása és ellenőrzése is ugyanabban a térségben történhet.
Az Nvidia számára a megállapodás elsősorban az ellátás biztonságáról szól. Az AI-chipek iránti kereslet gyors növekedése miatt már nemcsak a félvezetőgyárak kapacitása jelenthet szűk keresztmetszetet, hanem a kész lapkák összekapcsolása és tesztelése is. A vállalat az előleggel évekre előre biztosíthatja az egyik legfontosabb gyártási folyamat kapacitását.
