Z170-es alaplappal is eldöcög az Intel Core i3-8350K?
Egy moddolt MSI Z170A Xpower Titanium alaplap működik a Core i3-8350K-val, pedig ez elvileg nem lehetséges.
Egy moddolt MSI Z170A Xpower Titanium alaplap működik a Core i3-8350K-val, pedig ez elvileg nem lehetséges.
A SiSoft SANDRA adatbázisában tűnt fel a Z390 Express lapkakészletre építkező alaplap.
Legókészletünk segítségével szinte bárminek felépíthetjük a kicsinyített mását. Cikkünkben bemutatjuk, mi minden kell egy PC-ház elkészítéséhez.
Egy darabig azért még fogadják a rendeléseket, vélhetően a megmaradt készleteket takarítják el.
A Microsoft szerint elképesztően nagy a kereslet az új konzol iránt - természetesen egyre több helyen beszélnek készlethiányról.
A SuperMicro C7B360-CB-M felbukkanása miatt lehet reménykedni, talán hamarabb jönnek a B360-as alaplapok.
Sorra fogynak ki a OnePlus 5 készletei minden országban, a pletykák szerint rövidesen bemutatkozik a OnePlus 6.
Egyes források szerint 2018 első negyedévéig elég nehéz lesz új Intel processzort vásárolni, tartós készlethiánnyal számolhatunk.
Kiszivárgott, hogy milyen ütemben érkeznek a következő hónapok során az új Intel lapkakészletek és processzorok.
A tesztek során az 1,2 Gbps-os letöltési sebességet is elérte a lapkakészlet.
2018 második felében érkezhet a legújabb lapkakészlet, ami a Z370 Expressre is lapot húz.
Ezek az alaplapok már az Intel Z370-es lapkakészletére építkeznek.
Októberig biztosan marad a készlethiány, de az AMD azt ígéri, hogy rendezi a helyzetet.
Előkerült a lista az elsőként megjelenő Z370 Express lapkakészletű alaplapokról.
A legutóbbi pletykák szerint mégsem az LG G7 kapja meg az első készleteket, hanem a Samsung Galaxy S9.
Az egyik legnagyobb német kereskedő még legalább három hónapig komoly készlethiányra számít.
Friss lapszámunkban egy helyre gyűjtöttük a világ legjobb segédprogramjait, Plus szolgáltatásunkon ráadásul a GameStar teljes tavalyi évfolyamát elhelyeztük. Illetve megmutatjuk, miként duplázhatod meg mobileszközeid üzemidejét.
A Samsunghoz fordult az Apple, miután az SK Hynx és a Toshiba együtt sem voltak képesek elég memóriát szállítani.
Integrált WLAN-t és USB 3.1-et hozhatnak az új, 300-as szériás lapkakészletű alaplapok.
Négy új processzorra számíthatunk, amelyeket az új X399-es lapkakészletre építő alaplapok kísérnek majd.
Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!
Engedélyezi, hogy a https://www.pcwplus.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.