Az Intel újabb nagy nevet igazolt a félvezetőiparból: Seok-Hee Lee, az SK hynix és az SK On korábbi vezérigazgatója ügyvezető alelnökként csatlakozik az Intel Foundryhoz. A feladata nem egyszerűen egy részleg irányítása lesz, hanem az Intel egyik legfontosabb stratégiai területének felépítése: ő vezeti majd a fejlett tokozást, a rendszerintegrációt, valamint a back-end technológiai fejlesztést és gyártást. A lépés azért fontos, mert az AI-chipek világában ma már nem csak az számít, ki tudja a legfejlettebb gyártástechnológián elkészíteni a logikai lapkákat. Legalább ennyire fontos, hogyan lehet több különböző chipletet, memóriát, hálózati egységet és gyorsítót egyetlen hatékony csomagban összekötni. A modern AI-gyorsítóknál a HBM-memória és a számítási lapkák közötti kapcsolat kritikus pont, és ez pontosan az a terület, ahol az advanced packaging döntő előnyt adhat.
Lee kinevezése ezért nem véletlen. Az SK hynix a nagy sávszélességű memóriák egyik legfontosabb szereplője, a HBM pedig jelenleg az AI-hardverek egyik legkeresettebb alkatrésze. Egy olyan vezető érkezik tehát az Intelhez, aki nemcsak nagyüzemi chipgyártási tapasztalattal rendelkezik, hanem pontosan abból a memóriás világból jön, amely köré az AI-gyorsítók következő generációi épülnek. Az Intel közben szervezetileg is átrendezi a foundry üzletágat. A fejlett tokozás önálló, külön vezetéssel rendelkező fókuszterületté válik, Lee pedig közvetlenül Lip-Bu Tan vezérigazgatónak jelent. Naga Chandrasekaran, az Intel Foundry másik kulcsfigurája a front-end technológiai fejlesztésre és gyártásra koncentrál tovább, különösen az Intel 18A, Intel 14A és a későbbi gyártástechnológiák felfuttatására.
A döntés hátterében az is ott van, hogy az Intelnek most nagyon kell a sikeres foundry-fordulat. A vállalat évek óta próbálja újraépíteni gyártói tekintélyét, miközben a TSMC messze előtte jár a külső ügyfelek kiszolgálásában, különösen az AI-gyorsítók piacán. Az Intel Foundry 2025-ben komoly veszteséget termelt, így a cégnek nemcsak technológiai, hanem üzleti szempontból is bizonyítania kell, hogy képes nagy, külső ügyfeleket meggyőzni. Ebben lehet kulcsszerepe az EMIB-T és a HBI technológiáknak, amelyeket az Intel nagy mennyiségű gyártásra készül felfuttatni. Az EMIB az Intel saját chiplet-összekötési megoldása, amely több lapka hatékony összekapcsolását teszi lehetővé, az EMIB-T pedig továbbfejlesztett változatként még nagyobb sávszélességet és jobb tápellátási lehetőségeket céloz. A HBI, vagyis a hybrid bonding interface a 3D-s tokozásnál lehet fontos, ahol a lapkákat nagyon sűrű, alacsony fogyasztású kapcsolatokkal kell egymáshoz illeszteni.
Az Intel ezzel egy olyan területen próbál támadni, ahol a TSMC CoWoS kapacitása régóta szűk keresztmetszetnek számít. Az AI-láz miatt a nagy felhős cégeknek, chiptervezőknek és gyorsítógyártóknak egyre több fejlett tokozási kapacitás kell, és ha az Intel itt megbízható alternatívát tud kínálni, akkor akár azoknál az ügyfeleknél is labdába rúghat, akik a front-end gyártásban egyelőre óvatosabbak vele. A kinevezés egy nagyobb vezetői átalakítás része. Az Intel nemrég a Samsung foundry üzletágából is igazolt vezetőt, most pedig egy korábbi SK hynix-vezér érkezik. Közben Navid Shahriari, a vállalat régi vezetője 37 év után nyugdíjba vonul. Ez jól mutatja, hogy Lip-Bu Tan nem apró finomhangolásban gondolkodik, hanem új vezetői csapatot épít az Intel gyártási ambíciói köré.
Lee kinevezése önmagában persze még nem oldja meg az Intel problémáit. A cégnek továbbra is bizonyítania kell, hogy az új technológiákat időben, jó kihozatallal és nagy mennyiségben tudja gyártani. Az advanced packaging viszont ma már nem mellékszál a chipiparban, hanem az AI-korszak egyik legfontosabb csatatere. Ha az Intel ezen a ponton tud áttörést elérni, akkor nemcsak a saját gyártói hitelességét erősítheti meg, hanem újra komolyabb szerepet követelhet magának az AI-hardverek ellátási láncában.
