A 18A technológia valóban modern, fejlett és rendkívül jó chipeket lehet vele készíteni, de sajnos egészen mostanáig lutri volt, hogy a legyártott chip működik-e, csökkentett funkcionalitással használható-e, vagy pedig egyenesen mehet a kukába. Ezt yieldnek nevezik a szakzsargonban, amiben az egyik legrosszabb volt az Intel 18A, ám ezen úgy tűnik, végre sikert javítani.
A BlueFin Research Partners piaci jelentése szerint az Intelnek sikerült a 18A "wafer-to-wafer" kihozatali ingadozását fixálni. Ez azt jelenti, hogy mindeddig még az azonos gyártási folyamatból származó waferek minősége is ingadozott - és nem lehetett előre meghatározni ennek mértékét. Ezen probléma megoldásával a hírek szerint máris 7%-kal sikerült javítani a gyártási hatékonyságot és csökkenteni a selejt mértékét.
Időközben a gyártókapacitás is szintet lépett: az oregoni D1X üzemben és az arizonai Fab 52-ben a volumen elérte a havi 12-15 ezer ostyát (WpM), ami havi 30 ezer wafert jelent. Ugyanakkor még mindig sok a hibás, vagy selejtes legyártott chip, ami komoly gondot okoz az Intelnek anyagilag is. Ez utóbbit tovább rontja, hogy a prototípus-fejlesztő gyárak csak rossz hatékonysággal képesek tömegtermelésre.
Az Intel abban bízik, hogy a chipek iránti kereslet a következő 3-4 évben nem csökken, és a 18A chipekből mindent azonnal magas áron értékesíteni tud. Így lenne elegendő pénz arra, hogy a D1X gyárban megkezdődhessen a 14A technológia fokozatos bevezetése, 2030-tól pedig az ohiói óriásgyár is bekapcsolódhatna a tömegtermelésbe.
