Kína az elmúlt évtizedben jelentős összegeket fordított félvezető-ipari fejlesztésekre. A Stratégiai és Nemzetközi Tanulmányok Központja (CSIS) március elején közzétett jelentése szerint 2014 és 2023 között mintegy 142 milliárd dollárt költött erre a célra, ami közel három és félszerese az Egyesült Államok azonos időszakban befektetett 39 milliárd dollárjának.
A tanulmány szerint ez a masszív technológiai ráfordítás erősítette Kína nemzetközi befolyását, ugyanakkor más kormányok számára is jelzésértékű, hogy pragmatikus válaszokra van szükség a negatív hatások mérséklésére. A vizsgált időszakban Dél-Korea 55 milliárd, az Európai Unió 47 milliárd, Japán 17,5 milliárd, míg Tajvan 16 milliárd dollárt fordított hasonló célokra.
A jelentés szerzője, Scott Kennedy ugyanakkor úgy véli, hogy Peking erőfeszítései a csúcstechnológia terén eddig nem hozták meg a várt áttörést, sőt "zavaró kudarcként" értékelhetők az élvonalban. Az amerikai központú chipgyártók továbbra is a globális félvezető-szállítások több mint felét adják, míg a kínai vállalatok részesedése mindössze 4,5 százalék körül alakul. A legnagyobb kínai gyártó, az SMIC globális gyártási kapacitásának aránya is csupán mintegy 6 százalék, és technológiai szinten két-három generációval marad el a vezető cégektől, mint a TSMC vagy a Samsung.
A lemaradás egyik fő oka a fejlett gyártóeszközökhöz való hozzáférés hiánya, különösen az EUV litográfiai berendezések terén, amelyeket a kínai cégek jelenleg nem tudnak beszerezni. Bár Kína jelentős erőforrásokat fordít kutatás-fejlesztésre, ez még mindig elmarad az amerikai vállalatok szintjétől. A jelentés szerint emiatt az ország várhatóan hosszú távon is "gyors követő" marad a szektorban, miközben a globális technológiai versenyben a különbség akár tovább is nőhet.
