A PlayStation 5 "folyékony fém" rendszere a technológiai ipar egyik hírhedt baklövésévé vált a 2020-as években. Az egész megbízhatatlannak bizonyult a megjelenéskor piacra dobott modellekben, de a legkevesebb gondot az okozta, amikor csak nem hűtötte le eléggé a komponenseket. A nagyobb baj az volt, amikor a liquid metal kifolyt az alaplapra és az APU-ra, katasztrofális hibákat okozva ezzel.
Manapság a sajtó nincs már tele az ilyesfajta gondokkal, de nem tűntek el, és ezt a Sony is nagyon jól tudja. A Tech4Gamers rátalált egy szabadalmi iratra, ami szerint könnyen lehet, hogy a PlayStation 6-ban már egy másfajta hűtést alkalmaz a konzolgyártó.
A meglehetősen nehézkesen építhető liquid metal rendszert (ami visszafordíthatatlan hibákat okozhat) lecseréli egy párakamrás megoldásra, ami hőelvezető csövek segítségével gondoskodna a kritikus komponensek biztonságos és hűvös működéséről. Ez egy moduláris opció, ami azt jelenti, hogy jelentősen csökkenhet a szerelési és javítási költsége, és meghibásodás esetén sem veszélyezteti az egész konzol épségét.
Egy szabadalmi irat persze nem jelent ígéretet, és egyelőre még semmi sem biztos az új generációs gép körül. Ahogy a memóriaválság kitolja a jelenlegi generáció életciklusát, úgy a tervek is folyton változnak a nagy konzolgyártók asztalain.
