Fúrt szelfikamerával jöhet a belépőszintű Samsung Galaxy A11
Felbukkant egy renderelt kép, amely alapján már az olcsó Galaxy A11 is menő külsőt kap fúrt szelfikamerával.
Felbukkant egy renderelt kép, amely alapján már az olcsó Galaxy A11 is menő külsőt kap fúrt szelfikamerával.
Az eddig előkerült eredmények alapján nagyon erős a Qualcomm Snapdragon 865 csúcslapka, de nem ér fel az Apple A13 Bionic rendszerchiphez.
Kiszivárgott mérési eredmények alapján a Dimensity 1000 leveri a Qualcomm Snapdragon 855 Plust és az Apple A13 Bionic lapkát is.
A13 Bionic rendszerchip kerülhet az Apple következő okostelefonjába, a kompakt, 399 dolláros áron várható iPhone SE 2-be.
A TSMC elvileg már szeptemberben elküldte az Apple-nek az első mintákat a 2020-as iPhone-okba kerülő chipekből.
A jövő év elején, A13 Bionic chippel és 399 dolláros vételárral futhat be az iPhone SE 2.
A vártnál népszerűbbek az új iPhone-ok, az Apple-nek több A13 Bionic chipre van szüksége - emiatt azonban szorult helyzetbe kerülhet az AMD és az NVIDIA.
Munkaállomásokba való az Intel C246-os lapkakészlettel rendelkező ATX-es alaplap.
Az ingyenes Game Builderrel bárki összerakhatja a saját játékát egy barátságos, 3D-s felületen keresztül.
Többek között a díjnyertes NF-A12x25 ventilátorát is megmutatta a Noctua - az újdonságot a Computexre is elvitte.
A próbagyártások már tartanak, májusban pedig az A13 SoC sorozatgyártását is elkezdi a TSMC - ez a chip kerül a következő iPhone készülékekbe.
Az év második felében indítja el az új Apple és Huawei csúcslapkák gyártását a TSMC.
Az A7 óta Gerard Williams III vezette az Apple lapkák tervezését, azonban 9 év után most távozott a cégtől.
130 wattos terheléssel is boldogul a kompakt hűtőegység, ami LGA2066 és LGA115x foglalatú processzorokhoz készült, de AM4-es modellekhez is használható.
Hamarosan indul az Apple A13 chip gyártása, és úgy néz ki, hogy a TSMC-nél készülő lapka idén is lekörözi a mezőnyt.
A Snapdragon 855, az Exynos 9820, a Kirin 980 és az A12 Bionic mérési eredményei alapján iPhone XS-magasságokban szárnyal majd a Galaxy S10.
Mindennek a következményeként nem lesz teljes mértékben kihasználva a TSMC 7 nm-es gyártási kapacitása.
Előkerültek a két új csúcslapka mérési eredményei. A Snapdragon 8150 a várakozásoknak megfelelően nagyjából azt tudja, mint a Kirin 980.
Az Intel kilencedik-generációs, LGA1151 foglalatú Core processzorai immáron 128 GB RAM-ot támogatnak.
Hivatalosan is megérkeztek a Z390-es Intel alaplapok, de a recept nem sokat változott: az Intel totyog előre, a gyártók viszont kicsit jobban megerőltetik magukat.
Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!
Engedélyezi, hogy a https://www.pcwplus.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.