Az eddig előkerült eredmények alapján nagyon erős a Qualcomm Snapdragon 865 csúcslapka, de nem ér fel az Apple A13 Bionic rendszerchiphez.

Eddig is vészterhes hírek érkeztek Kína mindenre és mindenkire érvényes megfigyelőrendszeréről, mostantól azonban nincs menekvés a digitális regula elől. Ráadásul már nem csak a távol-keleti országban tartják jónak a disztópikus modellt.

Kiszivárgott mérési eredmények alapján a Dimensity 1000 leveri a Qualcomm Snapdragon 855 Plust és az Apple A13 Bionic lapkát is.

A cég egyik ügyvezetője maga árulta el, hogy az AMB B550-es lapkakészletére építő alaplapok igazából készen állnak a megjelenésre.

Ezzel egyszerre a Ryzen 9 3950X-et is támogatják majd az AM4-es foglalatú, 300-as, 400-as és 500-as szériás alaplapok.

A13 Bionic rendszerchip kerülhet az Apple következő okostelefonjába, a kompakt, 399 dolláros áron várható iPhone SE 2-be.

Az eddigi béta állapotú BIOS-ok és tesztek alapján a boost melletti órajelek 1,9 százalékkal emelkednek.

Lassan már tényleg hetente citálják bíróság elé Zuckerberget és csapatát. Most az automata arcfelismerés a per tárgya, és elég komoly a tét.

A TSMC elvileg már szeptemberben elküldte az Apple-nek az első mintákat a 2020-as iPhone-okba kerülő chipekből.

A jövő év elején, A13 Bionic chippel és 399 dolláros vételárral futhat be az iPhone SE 2.

A vártnál népszerűbbek az új iPhone-ok, az Apple-nek több A13 Bionic chipre van szüksége - emiatt azonban szorult helyzetbe kerülhet az AMD és az NVIDIA.

BIOS-frissítéssel orvosolja a boost melletti órajel-problémákat a Zen 2-es chipeknél az AMD.

Nem kell semmi rosszra gondolni, egy olyan új technológiátról van szó, ami egyfajta szuperemberré teszi a használóját.

Akkor vegyél, mert egyáltalán nem drága mulatság, és vannak már jól sikerült, egyszerű kiegészítők. Mi is egyfajta vaktesztként rendeltünk egy teljesen ismeretlen modellt, ami olcsósága ellenére bevált.

Egyesek szerint biometrikus fegyvereket kellene árulni, hogy kevesebb legyen a felesleges erőszak.

A próbagyártások már tartanak, májusban pedig az A13 SoC sorozatgyártását is elkezdi a TSMC - ez a chip kerül a következő iPhone készülékekbe.

Az MSI 300-as szériás lapkakészletekre építő alaplapjai állítólag nem támogatják majd az új AMD Ryzen CPU-kat.

Az A7 óta Gerard Williams III vezette az Apple lapkák tervezését, azonban 9 év után most távozott a cégtől.

Kiderült, hogy az AMD 400-as szériás lapkakészletével rendelkező MSI alaplapok BIOS-frissítése már a Zen 2-es processzorokhoz is elhozta a támogatást.

A számítógép használata a bekapcsológomb megnyomásával kezdődik. Elvárjuk, hogy a rendszer pillanatok alatt készen álljon, miközben a vas kritikus jelentőségű munkát végez.