Pasztázás: ez az egyik olyan fogalom, ami a PC-t építő megszállott felhasználók sajátja maradt. Egy folyamat, amivel kizárólag akkor találkozol, ha magad csavarozod össze az alkatrészeket, és az első bekapcsolás pillanatában csak remélni mered, hogy minden egyes elem, kábel és összetevő a tervezett helyén van.
Azt viszont egy átlagos, igen kevés hardverismerettel rendelkező egyén is tudja, hogy bármilyen formában is létezik a számítógép (asztali, hordozható, ultrakicsi), a használatának egyik kényszerű velejárója az üzemi melegedés. Egyszerűen befogadható ez, hiszen áramot vesz fel, a háztartás egyéb eszközei is ekképpen tesznek, csak míg a többi masina állandó vagy viszonylag szűk termikus keretek között üzemel, addig egy PC egészen tág fogyasztási határokban képes ellátni a feladatát.
Technológiák sora áll rendelkezésre annak érdekében, hogy különféle felhasználási módokra szabva a lehető leghatékonyabb legyen az energiafelhasználás és ezáltal a környezetre ható melegedési faktor. Üresjárat, minimális és tipikus terhelés, illetve maximális erőbedobás - a legtöbb konfiguráció e szintek között lépdel oda-vissza akár a másodperc tört része alatt többször is. A fő részegységek üzemi paraméterei emiatt kiemelt szerepet kapnak, és ezek közül is a CPU és a GPU az a két elem, amelyek nagyban befolyásolják az energiafelhasználást és a hőtermelést.
Akár gyorsan le is zárhatnánk ezt a témát azzal, hogy legyen jó nagy hűtőborda, sok ventilátor, és minden rendben lesz. Nos, lehet így is, de talán okosabb, ha átvesszük a hűtőrendszer szerelési lépéseit.
Hőfokok csapdájában
Pont az előbb említett tág működési skála engedi meg azt, hogy sokan csak összevásárolják saját maguk a hardverösszetevőket, majd a megfelelő ügyesség birtokában a sikeres összeszerelésnek is örülhetnek. Települ az operációs rendszer, a meghajtóprogramok is működnek, látszólag minden rendben, indulhat az elmerülés a virtuális világ szórakoztató bugyraiban. Az első furcsa érzés akkor fut végig rajtad, amikor feltelepítesz egy alaplapi vagy a komplexebb hűtéshez tartozó segédprogramot, ami tizedes pontossággal, valós időben jelzi az egyes komponensekre és a gép egészére jellemző hőfokokat. Hirtelen zavaróvá válhat az, amiről eddig nem is tudtál: megijedsz, amikor a szobahőmérséklethez mérten sokszoros értékeket látsz, és beindulnak az agytekervények, hogy valamit ezzel kezdeni kell.
Emberek vagyunk, akiket a számok képesek teljesen megbabonázni, és azt gondoljuk, hogy ha valami szerintünk forró, akkor annak minél hamarabb csak melegnek kell lennie, vagy legyen akkor már hideg. Levesszük a számítógépház oldalát, notebook esetében megemeljük a gép alját, csak kapjon még több levegőt az a sok-sok áramkör. A nyári nagy melegben nekünk is a szobaventilátor vagy a légkondi levegője teremti meg a komfortérzetet, adjuk meg ezt a PC-nek is, hadd könnyebbüljön meg.
Így is lehet, de inkább próbáld meg elemezni a helyzetet. Figyeld meg, milyen hőfokokat látsz nyugalmi állapotban, multimédiás tevékenységek alatt, illetve játékok futtatása során. A hozzáértő felhasználók különféle stabilitási teszteket is futtathatnak, amelyek részegységenként tudják terhelni a konfigurációt. Asztali gépek esetében a nyugalmi hőfokokkal az esetek 95 százalékában nem lesz gond (a maradék 5 százalék rosszul összeszerelt), notebookos felhasználóknál azonban már itt elindulhat a melegedéssel való küzdelem.
Hűtőcsere helyett
Nem szégyelljük, a mi fejünkben is sokszor a hűtőcsere gondolata sejlik fel, ha túl magas valamelyik hőfok. Hagyományos léghűtésről roppant könnyű továbblépni a kompakt vízhűtések felé, de csak ha a processzorról van szó. Videokártyák esetén is van erre lehetőség, de ehhez a szerelési művelethez jóval tapasztaltabb kezekre van szükség, no meg egy kis bátorságra, hiszen picit többet kockáztatunk (a nyomatott áramkör és tápvezérlés épségét). A jó hír az, hogy a grafikus vezérlők esetében ritkábban tapasztalható olyan jelenség, ami felhasználói beavatkozást igényelne. Ha mégis túl magas üzemi hőfokok sújtanák a kártyát, a garancia védernyője alá bújhatunk, és kérhetjük a forgalmazó segítségét.
A központi processzornál azonban élhetsz a kézi beavatkozás lehetőségével, de még mielőtt súlyos ezreket vagy tízezreket adnál ki egy új hűtőért, szánj egy kis időt a jelenlegi egység leszerelésére.
A lényeg pont a hűtő és a processzor közti területen van, avagy hogy mennyire képes átadni a működés közben termelt hőt az egyik a másiknak. A hűtő típusa, felépítése jelen esetben még nem érdekes, egy teljesen egyszerű, egy darab ventilátorral szerelt alumíniumborda is képes ellátni a feladatát, ha megfelelő a kapcsolat a két fémfelület között. Ezt az érintkezést szemmel láthatóan semmi sem gátolja, ugyanakkor mégis jellemzi egyfajta tökéletlenség.
Most már évtizedes léptékekben mérhető a CPU-kra szerelt hősapkák/kupakok jelenléte, nincs olyan egység az asztali PC-kbe szánt verziók között, ami csupasz módon, fedetlen lapkával kerülne a boltok polcaira. Emiatt a sérülékenység eltűnt, a védelmet nyújtó hősapka azonban termikus szempontból további gondozást igényel. Egyrészt maga a felület nem teljesen sík, hanem egy picit homorú, másrészt az emberi szem számára nem látható, apró repedéseket találni rajta. A felszerelendő hűtőbordáknál is lehetnek hasonló jelenségek, azonban egyre több érkezik polírozott talppal, így az egyik oldalon megoldott a kontakt tökéletesítése. A CPU-oldali, kissé tökéletlen felületet egy kifejezetten erre a célra kialakított hűtőpasztával "simíthatod" ki, amely anyagából adódóan segíti a hőcserét a két fémmodul között. Ezt sok esetben előre felkenik a hűtőbordára, ám az ilyen gyári anyagok olykor sem állagra, sem a hőátadási képességeiket tekintve nem képesek megfelelő hatásfokra. Az egy-két éven belül beszáradó és a processzorról, illetve a hűtőről morzsadarabokban lepergő pasztát azonnal, konfigurációtól függetlenül cseréld ki, zongorázni lehet majd a különbséget a hőfokokban.
Melyik paszta a megfelelő?
Az egyszerű válasz az lehetne, hogy majdnem mindegyik, de valójában ezen a ponton is azzal kell kezdeni, hogy mi a cél az újrapasztázással. Csupán csak cserélni szeretnéd a rossz minőségű gyári anyagot? Vagy belevágnál a tuning művészetébe, és a határok kitolásához kell a legjobb hőátadás? A PC-s iparág természetesen már tudja ezekre a kérdésekre a válaszokat, és könnyedén rábukkanhatsz olyan gyártókra, akik akár négy-ötféle működési profilhoz is kínálnak hőpasztákat.
Vannak ezek között meglehetősen nagy népszerűségnek örvendő márkák és típusok, amelyeknek ugyan a jó marketing is segített az előretörésben, de alapvetően a felhasználói visszajelzések és elégedettség emelik ki ezeket a többi közül. A kiválasztás során oda kell figyelni pár jellemzőre, amiket ha megértesz és elfogadsz, akkor nem nyúlhatsz mellé. Az egyik ilyen maga a pasztaanyag típusa, amely különböző vegyületekből felépített, hordozó- és hővezető anyag párosából áll.
Az összetétel mellett a másik fontos tényező a hővezetési képesség, amit watt per méter-kelvin mértékegységgel szokás megadni.
Egy jobb minőségű hűtőpaszta 1-4 W/mK hővezetési képességgel rendelkezik, ezen túl a nagyobb számoknak csak úgy hihetsz, ha a paszta hővezető anyaga fémelemeket is tartalmaz. Amennyiben az áramvezetési képességet nem említi a gyártó az anyag leírásánál, akkor vélhetően a 4 feletti W/mK szám inkább csak laboratóriumi vagy elméleti érték, a valóságban az előbb említett tartományon belül mozog a hővezetési érték.
A többség számára ez a kategória megfelelő lesz az elhasznált, kiszáradt, gyér kontaktot biztosító gyári anyag helyett, a konkrét kiválasztást azonban befolyásolhatja még a viszkozitás értéke (avagy mennyire folyékony a paszta állaga), illetve a felkenési segédlet. Ha azonban mennél tovább a W/mK úton, akkor átléphetsz a fémalapú hővezetőanyagok világába, ahol sokkal több komolyságra és hozzáértésre van szükség.
Maximális óvatosság
Csábítóan nagy az ugrás, és mi magunk is kíváncsiak voltunk, mire lehet képes egy, a hővezető paszták királyaként említett folyékonyfém-alapú megoldás. Korábbi cikkeinkben már utaltunk rá, hogy egyre több notebookgyártó alkalmazza ezt az anyagot a felső kategóriás gamermodellek körében. Az egyre vékonyabb házba szerelt, nagy teljesítményű CPU-k és GPU-k párosításánál minden egyes lefaragott Celsius-fok életmentő lehet. Ez az anyag pedig a PC-építők számára is elérhető, sőt extrém tuningos körökben évek óta használatos kenőréteg.
Nem árt azonban ésszel kezelned: bár a terméket könnyen megvásárolhatod, alkalmazása közben be kell tartani és tudomásul kell venni pár szabályt. Az egyik ilyen, hogy a folyékony fém nemcsak remek hővezető, hanem áramvezető képességekkel is rendelkezik, tehát egy óvatlan csepp, és a CPU-foglalat a környékével együtt rövidre zár. Ez pedig végzetes károkat okoz. A másik kiemelt tulajdonság a korrodálódás jelensége, ami miatt szigorúan tilos alkalmazni alumíniumalapú hűtőfelületeken, mivel a használat közben fellépő kémiai reakció nemcsak a hűtőt, hanem az egyéb komponenseket is tönkreteheti.
Réz- és nikkelezett bevonattal készülő bordákkal már nincs ilyen gond; bár előbbin a korrodálás okozhat némi vizuális elváltozást, de elméletileg a hűtési képességek nem csökkennek.
A paszta viszkozitása meglephet egyeseket, és ezt a gyártók is tudják, ezért a csomagolásba többféle fecskendővéget és spatulát is elhelyeznek, hogy a felhelyezés minél biztonságosabb legyen. A hagyományos pasztákhoz képest még óvatosabb mozdulatokkal kell felvinni az anyagot a CPU felületére, akár úgy, hogy ideglenesen kimaszkolod a környező területet. Ne fél kézzel, az asztalra vagy a földre lefektetett számítógépházba félig beledőlve végezd ezt a folyamatot, hanem teremtsd meg a lehető legkényelmesebb szerelési pozíciót. Ha esetleg tisztítani kell, acetonos papír- vagy textilanyaggal tedd, de még jobb, ha az adott gyártótól előre berendelsz kifejezetten erre a célra készített eltávolítókészletet. A hűtőborda visszaszerelése közben is légy óvatos; kerüld az indokolatlan oldalirányú igazgatást, szépen célozd be a felfogatási pontokat, és a megszokott módon, átlóban haladj a csavarok megszorításával.
Megéri egyáltalán?
A felhasználók egy része azt mondja, hogy túl nagy kockázatot jelent a folyékony fém, és nem jelent akkora előrelépést, mint amit ígér. Sőt, egyes gyártók (akik nem forgalmaznak ilyen terméket), rendszeresen belefűzik a marketingüzenetek közé, hogy az áramvezetés és a korrodálódás miatt csak ad hoc, egyszeri extrém tuningos próbálkozásoknál éri meg ezzel vesződni, egy otthoni konfigurációhoz elegendő a saját, biztonságos vegyületük. Nos, mi megpróbáltuk kideríteni, mi lehet az igazság, és azt kell hogy mondjuk, nem alaptalan a folyékony fém iránti rajongás. Lényegében a teljes üzemi hőintervallum jelentősen csökkent, és már az üresjárati hőfok is jóval alacsonyabb lett, mint egyéb pasztákkal.
A játékos és szintetikus tesztekkel elért magas terhelés közben vizsgálva pedig már nemcsak a hőfokok csökkenéséről beszélhetünk, hanem a túlhajtási határ kitolásáról is.
Megnövelt magfeszültség mellett is messze került a leszabályozástól (throttling) a processzor órajele, amivel esély nyílt arra, hogy további feszültségcsökkentéssel is stabil marad a megemelt üzemfrekvencia, vagy még magasabban lehet a kifagyásmentes órajelhatár. Egy nyolc- vagy többmagos CPU-tól manapság egyáltalán nem meglepő a 250 W tipikus fogyasztás, pláne 5 GHz környékén, a 24-64 magos szörnyetegeknél pedig a gyárilag megadott érték kezdődik 280 W-nál, majd egy kis túlhajtással hamar megközelíthetjük a 400 W-os extrém plafont. A folyékony fém ezeken a szinteken mutathatja meg igazán, mire képes, de természetesen nincs megtiltva azok számára sem, akik szerényebb fogyasztási és hőtermelési mutatók mentén szeretnének többet és hűvösebben kihozni a gép lelkéből. Csak soha ne felejtsd el a szabályokat, és gyűjts némi bátorságot a művelet megkezdése előtt.
Ha szeretnétek hasonló hasznos cikkeket olvasni, akkor szerezzétek be a 2021/11-es PC World magazint, amihez ajándék szoftverek és PC-s játék is jár.
