Másodpercenként 2,4 gigabájt adatot lehet mozgatni az UFS 3.0 lapkákon, ami bizony tényleg pattogós sebességet jelent.

2018 második felében érkezhet a legújabb lapkakészlet, ami a Z370 Expressre is lapot húz.

Ezek az alaplapok már az Intel Z370-es lapkakészletére építkeznek.

Október 16-án mutatkozik be a Mate 10, amelynek a Kirin 970-es, nyolcmagos chipje neurális feldolgozóegységet is kapott.

Előkerült a lista az elsőként megjelenő Z370 Express lapkakészletű alaplapokról.

Állítólag Qualcomm Snapdragon 836-os lapka lesz az új Google okostelefonban.

Kiszivárgott, hogy milyen lesz a Kirin 970-es csúcslapka, a Huawei pedig azt is elárulta, hogy miért lesz jó a Mate 10.

Megelőzheti a riválisait a Kirin 970, amelynek állítólag már elindult a sorozatgyártása.

Szeptemberben kezdődik a 10 nm-es Kirin 970 chip sorozatgyártása - ez kerül a Huawei Mate 10-be.

A viselhető eszközök után a lapka jellegű gépektől is megszabadul az Intel. A következő áldozat az Arduino 101.

Állítólag a Google új okostelefonjaival debütál a Qualcomm felturbózott csúcslapkája.

A jövő évi iPhone kijelzője és a 7 nm-es A12-es lapkája egyaránt Samsung gyártmányú lesz.

A világ legnagyobb chipgyártójává lép elő a Samsung, amely árbevételben még az Intelt is lekörözi.

18,6 milliárd dolláros befektetésre készül a Samsung azért, hogy a chipek és kijelzők világában az élen maradjon.

A Huawei következő csúcskészülékébe már a 10 nm-es Kirin 970-es lapka kerül.

Jobb teljesítményt és nagyobb hatékonyságot garantál a Qualcomm új Snapdragon 450-es lapkája.

2019-ben már 6 nm-es lapkákat gyárt a Samsung, a 7 nm-es technológiába többé nem fektet.

Integrált WLAN-t és USB 3.1-et hozhatnak az új, 300-as szériás lapkakészletű alaplapok.

A 7 nm-es lapkák gyártásában már a TSMC lesz a Qualcomm partnere.

Négy új processzorra számíthatunk, amelyeket az új X399-es lapkakészletre építő alaplapok kísérnek majd.