A Huawei újabb fontos lépést jelentett be a saját chipfejlesztésében, és ez jóval többről szól, mint egy új telefonos processzorról. A kínai vállalat Sanghajban, az IEEE International Symposium on Circuits and Systems konferencián mutatta be a Tau Scaling Law nevű elvét, amely a hagyományos félvezetőipari fejlődési iránytól eltérően nem elsősorban a tranzisztorok további zsugorítására épít. A Huawei szerint a következő nagy ugrást az hozhatja el, ha a chipeken és rendszereken belül csökkentik a jelterjedési késleltetést, vagyis gyorsabban és hatékonyabban mozgatják az adatot. Ez elsőre száraz mérnöki részletnek hangzik, de a háttérben nagyon is politikai és iparági tét van: a cég így próbál előrelépni akkor is, amikor az amerikai szankciók miatt nem fér hozzá a legfejlettebb nyugati chipgyártási eszközökhöz.
A Huawei állítása szerint a LogicFolding nevű architektúra lesz ennek az új iránynak az egyik első gyakorlati eredménye. A megoldás lényege, hogy a hagyományos, síkban elrendezett áramköri felépítés fizikai korlátait próbálják megkerülni, lerövidítve a kritikus jelutakat, csökkentve az ellenállási és kapacitív terhelést, és ezzel növelve a teljesítményt, az energiahatékonyságot és a tranzisztorsűrűséget. A Huawei közlése szerint a 2026 őszére tervezett új Kirin-chipek lesznek az elsők, amelyek ezt a LogicFolding-architektúrát használják.
Ez különösen fontos a Huawei telefonos üzletágának. A vállalat 2019-ben került amerikai feketelistára, a későbbi korlátozások pedig erősen megnehezítették, hogy hozzáférjen a legmodernebb gyártástechnológiákhoz és beszállítói láncokhoz. A Mate 60 sorozat 2023-as visszatérése már akkor is nagy figyelmet kapott, mert a készülékben kínai gyártású, 7 nanométeres Kirin 9000S dolgozott, ami azt jelezte, hogy a Huawei és partnere, az SMIC képes volt újra 5G-s csúcstelefont piacra dobni a szankciók ellenére. A Reuters mostani összefoglalója szerint a Huawei ezt a pályát vinné tovább, csak már nem pusztán a meglévő gyártástechnológia finomításával, hanem új tervezési elvvel.
A cég nagy ígérete az, hogy 2031-re olyan csúcslapkákat tervezhet, amelyek tranzisztorsűrűsége a 1,4 nanométeres gyártástechnológiához mérhető. Ezt fontos pontosan érteni: a Huawei nem azt állítja, hogy rövid időn belül ugyanazokkal az eszközökkel és ugyanazon az úton utoléri a TSMC-t vagy a Samsungot. Inkább azt mondja, hogy a chiptervezés, a jelutak lerövidítése, az architektúra és a rendszeroldali optimalizáció együtt adhat olyan eredményt, amely a felhasználói teljesítményben és sűrűségben közelebb viszi a cég megoldásait az élvonalhoz. A South China Morning Post szerint a Huawei ezt önellátó félvezető-ökoszisztéma felé tett fontos lépésként keretezi.
A bejelentés egyik főszereplője He Tingbo volt, a Huawei félvezetős üzletágának vezetője és tudományos bizottságának elnöke. Ő régóta kulcsfigura a cég chipstratégiájában, és a Reuters külön portréban is kiemelte, hogy a kínai technológiai önállósodás egyik szimbolikus alakjává vált. A Huawei szerint az elmúlt hat évben 381 chipet terveztek és tömeggyártottak a Tau Scaling Law elveire építve, különböző iparágak számára. Ez alapján a mostani bejelentés nem egy távoli elméleti vázlatként, hanem már futó fejlesztési irányként jelenik meg a vállalat kommunikációjában.
A nagy kérdés az, hogy mindez mire lesz elég a gyakorlatban. A Huawei az elmúlt években látványosan visszakapaszkodott a kínai prémiumtelefonos piacra, de technológiai értelemben továbbra is hátrányban van azokhoz a riválisokhoz képest, amelyek a TSMC legfrissebb gyártástechnológiáit használhatják. A Reuters korábbi TechInsights-alapú beszámolója szerint a Mate 70 Pro+ Kirin 9020 chipje még csak lépcsőzetes fejlődést hozott a Kirin 9010-hez képest, és továbbra is SMIC-féle 7 nanométeres eljárásra épült. Vagyis a Huawei nem egyik napról a másikra ugorja át a szankciók teremtette technológiai falat.
