Megmutatta új AI Cube nevű minigépének mérnöki prototípusát a Xiaomi, amelynek egyik legérdekesebb tulajdonsága, hogy három, házon belül fejlesztett Xring chip dolgozik benne egyszerre. A gépet elsősorban nagy AI-modellek helyi futtatására tervezték, vagyis a feldolgozáshoz nem feltétlenül kell felhőszolgáltatáshoz fordulnia.
A rendszer központi egysége az Xring O3, amely tízmagos CPU-t, 16 magos G2-Ultra NX GPU-t és 200 TOPS teljesítményű NPU-t kapott. Mellette dolgozik a kifejezetten nagy sávszélességű AI-feladatokra fejlesztett Xring O100, amely 6 nanométeres, 3D wafer-level tokozást használ, és a Xiaomi szerint 1,22 TB/s közeli memóriasávszélességre képes.
A harmadik komponens az Xring D100, amelyet elsősorban nagy teljesítményű AI-feladatokhoz és intelligens járművekhez szánnak. A 3 nanométeres lapka 20 magos CPU-t és 16 magos NPU-t tartalmaz, legfeljebb 160 GB egységes memóriát támogat, és önmagában akár 200 milliárd paraméteres modellek helyi futtatására is alkalmas lehet. Az AI Cube bemutatóján a Xiaomi egy 120 milliárd és egy 3 milliárd paraméteres modell együttes helyi használatát demonstrálta.
A kompakt gép tartósan akár 150 wattos teljesítménykerettel működhet. A hűtést egy alumínium unibody ház segíti, amelybe egészen pontosan 33 874 CNC-megmunkálással készült nyílást vágtak. A konstrukció ezzel inkább egy kompakt AI-munkaállomásnak tekinthető, mint hagyományos otthoni minigépnek.
Az AI Cube egyelőre csak mérnöki prototípus, így nem tudni, hogy ebben a formában valaha kereskedelmi forgalomba kerül-e. A Xiaomi az O100 és D100 chipek üzleti bevezetését 2027-re tervezi, miközben a vállalat egyre komolyabban építi saját félvezetős ökoszisztémáját. A Reuters szerint a cég már több mint 20 milliárd jüant költött chipfejlesztésre, a területen dolgozó csapata pedig meghaladja a 3000 főt.
