A TSMC a 2026-os évre már a korábban jelzett sáv tetejére, vagyis 56 milliárd dollár közelébe tolta fel a tőkekiadási tervét. A tajvani chipgyártó a friss gyorsjelentésben arról beszélt, hogy ezt a pénzt elsősorban új kapacitások felhúzására és a meglévő gyártósorok bővítésére költi, mert az AI-hoz kapcsolódó kereslet egyszerűen nem engedi lassítani a tempót.
A gond csak az, hogy a TSMC saját üzenete szerint még ez sem lesz elég arra, hogy gyorsan eltűnjenek a szűk keresztmetszetek. C.C. Wei a konferenciahíváson egyértelműen azt mondta, hogy a kapacitás jelenleg szoros, és a cég minden eszközzel próbál többet kisajtolni a rendszerből. A Reuters már a gyorsjelentés után arról írt, hogy a teljes iparág továbbra is erősen függ néhány kulcsszereplőtől, ezért az AI-chipboom mellett a kapacitáskorlátok is még sokáig velünk maradnak.
A TSMC most főleg a 3 nanométeres gyártásra húzza rá az új beruházásait. Wei szerint a cég egy globális kapacitásbővítési tervet hajt végre, mert a 3 nanométeres technológiák iránt többéves, erős kereslet rajzolódik ki az okostelefonoktól a nagy teljesítményű számítási és AI-felhasználásig. A menetrend viszont nem rövid: Tajvanon az új 3 nanométeres üzem tömegtermelése 2027 első felére várható, az arizonai második gyáré 2027 második felére, a japán második üzemé pedig csak 2028-ra.
Ezért a történet lényege nem is az, hogy a TSMC ne reagálna, hanem az, hogy a kereslet gyorsabban nő, mint ahogy új gyárat lehet építeni. Wei külön kiemelte, hogy egy új fab felhúzása két-három év, vagyis ezen egyszerűen nincs rövidítés. Addig marad a meglévő 5 nanométeres eszközök részleges átállítása 3 nanométerre, a gyártás finomhangolása és a kapacitás mozgatása a különböző node-ok között.
A TSMC közben igyekszik azt is hangsúlyozni, hogy nem válogat a vevők között, még akkor sem, amikor a helyzet feszes. Ez fontos üzenet egy olyan piacon, ahol az Nvidia, az AMD, az Apple és a többi nagy megrendelő egyszerre próbálja bebiztosítani a saját jövőbeli gyártókapacitását.
