Befutottak az Intel alacsony fogyasztású Gemini Lake lapkái.

Gyorsabb, erősebb, energiatakarékosabb és még jobb fotózást ígér a Qualcomm új chipje.

Egy moddolt MSI Z170A Xpower Titanium alaplap működik a Core i3-8350K-val, pedig ez elvileg nem lehetséges.

A 6 hüvelykes okostelefont Kirin 970-es lapkával, dupla kamerával, jó árral és közel keret nélküli kijelzővel dobta piacra a Huawei.

Az egyik dél-koreai szolgáltatótól egyetlen perc alatt elkapkodták az összes ezüst színű iPhone X-et.

Az új Tritium lapka a Kickstarteren debütált, és akár már 9 dollárért foglalható.

A SiSoft SANDRA adatbázisában tűnt fel a Z390 Express lapkakészletre építkező alaplap.

Az adósságrendezéssel együtt 130 milliárd dollárt adna a Broadcom a Qualcommért.

A jobb mesterséges intelligencia érdekében az új chip külön társprocesszort kaphat.

A Samsung következő zászlóshajójának Exynos lapkáját már az új, 8 nm-es LPP technológiával gyártják.

Állítólag 1440p-s kijelző, 8 GB RAM és Snapdragon 835-ös lapka jellemzi majd a Razer nagy dobását.

A SuperMicro C7B360-CB-M felbukkanása miatt lehet reménykedni, talán hamarabb jönnek a B360-as alaplapok.

A Samsung ezúttal is elsőként és kizárólagosan használhatja a Qualcomm következő csúcslapkáját.

A TSMC Tajvanon építi meg a világ első 3 nm-es félvezető-gyárát.

Kiszivárgott, hogy milyen ütemben érkeznek a következő hónapok során az új Intel lapkakészletek és processzorok.

A tesztek során az 1,2 Gbps-os letöltési sebességet is elérte a lapkakészlet.

Der8auer levette egy AMD Threadripper processzor kupakját, azután pedig a lapkákat is kiszedte alóla.

Másodpercenként 2,4 gigabájt adatot lehet mozgatni az UFS 3.0 lapkákon, ami bizony tényleg pattogós sebességet jelent.

2018 második felében érkezhet a legújabb lapkakészlet, ami a Z370 Expressre is lapot húz.

Ezek az alaplapok már az Intel Z370-es lapkakészletére építkeznek.