Elkészültek a Samsung harmadik-generációs, 10 nm-es DRAM-jai, amelyek a jövő évben megjelenő csúcs-PC-kben landolnak, és előkészítik a terepet a DDR5-nek.

Egy negyedév alatt közel 30 százalékos zuhanást mérték a TrendForce elemzői, ami a legnagyobb 2011 óta.

A microSD Expresst is a földbe döngöli az új CFexpress 2.0 szabvány, 4000 MB per másodperces elméleti maximum sebességgel. A Sonynak vannak már új CFexpress kártyái.

Az első negyedévben a Micron, a Samsung és az SK Hynix is jelentős visszaeséseket tapasztalhatnak.

Elképesztő sebességre kapcsolnak a memóriakártyák, hála az MWC-n bemutatott microSD Express specifikációnak.

Telefonra felfér végre a kedvenc sorozatévadod, Switchre meg egy tonna játék. Mondjuk nem lesz olcsó mulatság.

Az Intel már készen áll az MRAM sorozatgyártására. Ez lehet a DRAM és a NAND flash utódja.

A 12-modulos Vengeance LPX szériás DDR4-es memóriacsomagok az Intel Xeon W-3175X processzorát használó csúcskonfigurációkhoz készültek.

A 28-magos Intel Xeon W-3175X processzorhoz készültek a 6-csatornás memóriacsomagok, amelyek akár 192 GB-os kapacitást is kínálnak.

Mégpedig nem úgy, hogy a fél terás tárhelyet egészítjük ki memóriakártyával. 1 TB-os memóriachipek érkeznek, amik gyorsabbak is lesznek, mint a jelenlegiek.

Jövőre köszönthetnek be a DDR5-ös memóriák, azonban az SK Hynix már a DDR6-os modulokat is fejleszti.

A Trident Z RGB és a Trident Z Royal széria egyaránt 8 x 8 GB-os, RGB-s memóriacsomagokkal frissült.

A jelentések szerint a legtöbb androidos gyártó idén már 10 GB RAM-mal szereli fel a csúcskategóriás okostelefonjait.

A Z390-es és a C246-os alaplapok már a 32 GB-os memóriamodulokat is kezelik, de a többi 300-as szériás modell is kap majd támogatást.

Senki sem értette, hogy mégis minek 16 GB memória egy Radeon RX 570-be. A Sapphire végül elárulta az okot.

Az elemzők szerint minden adott ahhoz, hogy az első negyedévben akár 20 százalékkal olcsóbbak legyenek a modulok.

5608 MHz-es órajelet sikerült elérnie a gyártónak egy MSI Z390I GAMING EDGE AC alaplap segítségével.

A legújabb, DDR4-3466-os Trident Z kit négy darab 8 GB-os modult kínál, és kifejezetten az AMD X399 lapkakészletéhez optimalizálták.

Elméletileg 128 TB-os SD-kártyát is lehetne gyártani, eddig azonban 512 GB volt a legnagyobb kapacitású verzió. Most itt az 1 TB-os, hála a Lexarnak.

Az elmúlt évek legvékonyabb zászlóshajóival készül a Samsung, amely a hírek szerint következő-generációs memóriát épít a Galaxy S10 szériába.