Extrém teljesítményt kínál a Trident Z széria, amely az Intel Kaby Lake processzoraival és Z270-es lapkakészletével is kompatibilis.

Bemutatta az Intel 200-as szériájú lapkakészletére építő alaplapjait az MSI.

Jól indul az év: új Intel Core CPU, kiváló kompatibilitás, új chipkészlet és teljes termékskála. De nem minden rózsaszín, amire tesztünkből is fény derül.

A Microsoft ígéretéhez híven elérhetővé vált a legutolsó előzetes ISO-ja.

Támogatja a Kaby Lake processzorokat és az Intel Z270 Express lapkakészletére épít.

Snapdragon 835-ös lapkakészlet és 6 GB RAM kerülhet az új Nokia okostelefonba.

Nem csak az iPhone 8 10 nm-es lapkakészletére koncentrál a TSMC, már az 5 és a 3 nm-es lapkák gyártását is kezdi megalapozni.

Legalábbis ezt várják az örök optimisták az Intel soron következő chipkészletétől. A 200-as szériába tartozó alaplapoktól ez lenne az elvárható és ez lesz a valóság.

2017 vége felé érkezik a 300-as szériás lapkakészlet, amely több újdonságot is tartogat.

Már csak a készletek erejéig vásárolhatóak újonnan ilyen rendszerű számítógépek.

Megpróbálkozik egy végső készletkisöpréssel az AMD.

A fórumokon ugyan sok a kritikus, de a Google készletei teljesen kifogytak a Pixel XL-ből, Pixelt sem könnyű szerezni.

Már tisztán is telepíthető a következő nagy frissítés előzetese.

A CES-re érkeznek az AMD Zen processzorai, addig pedig agresszív készletkisöprést tart a vállalat.

Bemutatkozott a kínai cég első 10 nanométeres lapkakészlete.

A hírek szerint MediaTek lapkakészleteket használna a Samsung az olcsó okostelefonjaihoz.

A TSMC gyártja majd a lapkakészletet, ami a MediaTek reményei szerint megszorongatja a Qualcomm és a Samsung megoldásait.

A 3 GHz-es órajellel pletykált Exynos 8895 minden bizonnyal már a Samsung Galaxy S8-ban kap helyet.

Belépőkategóriás mobilokba szánják, mégis mérföldkő a termék.

Hamarosan megérkeznek az új iPhone-ok, de alkatrészhiány miatt már az elején készletproblémákra számíthatunk.