A világ legnagyobb chipgyártójává lép elő a Samsung, amely árbevételben még az Intelt is lekörözi.

18,6 milliárd dolláros befektetésre készül a Samsung azért, hogy a chipek és kijelzők világában az élen maradjon.

A Huawei következő csúcskészülékébe már a 10 nm-es Kirin 970-es lapka kerül.

Jobb teljesítményt és nagyobb hatékonyságot garantál a Qualcomm új Snapdragon 450-es lapkája.

2019-ben már 6 nm-es lapkákat gyárt a Samsung, a 7 nm-es technológiába többé nem fektet.

Integrált WLAN-t és USB 3.1-et hozhatnak az új, 300-as szériás lapkakészletű alaplapok.

A 7 nm-es lapkák gyártásában már a TSMC lesz a Qualcomm partnere.

Négy új processzorra számíthatunk, amelyeket az új X399-es lapkakészletre építő alaplapok kísérnek majd.

Ez a Z370 Express lapkakészlet érkezését is jelenti - a jövő év elején jön a H370 és a B370 is.

A csúcsmodell 18-magos Xeon processzorral és 5K-s kijelzővel rendelkezik. Kaby Lake-re vált az iMac sorozat; A10X lapkával és 120 Hz-es kijelzővel érkeznek az új iPad Pro táblák.

Biztos, hogy Snapdragon 845-ös lapka kerül a jövőre érkező LG G7-be.

Marad az előlapi ujjlenyomat-olvasó, belül pedig egy Snapdragon 835-ös lapka dolgozik majd.

A mérések alapján majdnem a Snapdragon 835 magasságaiban jár a középmezőnyben induló lapka.

Az Exynos 8895-ös lapkával szerelt modell áttörte a 7000 pontos határt a Geekbench-en.

A csúcskategóriás alaplap minden bizonnyal az Intel X299-es lapkakészletére építkezik.

Menetrend szerint készül, és a jövő év elején érkezhet meg a Qualcomm következő csúcslapkája.

Állítólag három Pixel készüléke is lesz idén a Google-nek, és mindbe Snapdragon 835-ös lapka kerül.

Az X299-es lapkakészlet és a hozzá tartozó CPU-k pedig már a Computexen megérkeznek.

Már június végén befuthatnak a Skylake-X és a Kaby Lake-X CPU-k, az X299-es lapkakészlettel együtt.

Snapdragon 835-ös lapkát, 2560 x 1440-es felbontást és kisebb kijelzőkeretet is pletykálnak.