Eközben február 28-án bemutatkozik a gyártó saját Pinecone lapkakészlete is.

Az idei évben három középkategóriás SoC kíséri a csúcslapkát, a Snapdragon 835-öt.

A Mi 5 bemutatójánál a Xiaomi már tudta, hogy saját mobilos lapkát akar gyártani.

A megemelt órajel után következik az XFR tartomány, amelyben egyes Ryzen CPU-k órajele még tovább emelhető.

Az Apple saját chipeket tenne a MacBookjaiba, amelyek az üzemidőt is alaposan megnyújtanák.

A jövő évi Galaxy S9 várhatóan már 7 nm-es lapkát kap.

Azonos körülmények között összemértük a két LGA1151-es platformot és nem várt eredményeket kaptunk. Érdemes 2017-ben alaplapot cserélni?

Állítólag a Google Pixel kameráját kapja meg a holnap bemutatkozó HTC U Ultra, Snapdragon 821-es lapkával és 4 GB RAM-mal.

Extrém teljesítményt kínál a Trident Z széria, amely az Intel Kaby Lake processzoraival és Z270-es lapkakészletével is kompatibilis.

Bemutatta az Intel 200-as szériájú lapkakészletére építő alaplapjait az MSI.

Támogatja a Kaby Lake processzorokat és az Intel Z270 Express lapkakészletére épít.

Snapdragon 835-ös lapkakészlet és 6 GB RAM kerülhet az új Nokia okostelefonba.

A csúcsteljesítményű lapka asztali gépekben lesz elérhető, és a Core i7-6900K-val azonos teljesítményre képes, pedig még kész sincs.

Nem csak az iPhone 8 10 nm-es lapkakészletére koncentrál a TSMC, már az 5 és a 3 nm-es lapkák gyártását is kezdi megalapozni.

A jelek szerint közelítenek a Polaris 10 XT2 és Polaris 12 grafikus lapkák, továbbá a Vega 10.

2017 vége felé érkezik a 300-as szériás lapkakészlet, amely több újdonságot is tartogat.

47 milliárd dollárért cserébe kerül a Qualcomm tulajdonába az NXP Semiconductors.

A belépő- és a középkategóriát gazdagítja a Snapdragon 653, a 626 és a 427.

A Samsung az első cég, amely már sorozatgyártja a 10 nm-es chipeket.

Az indiai Zaubán tűnt fel a Qualcomm új csúcslapkája, amelynek a modellszáma MSM8998.