Itt a Qualcomm Snapdragon 215 SoC, ami gyorsult hoz az olcsó androidos okostelefonok világába.

Alig került bele néhány viselhető eszközbe a Snapdragon Wear 3100, de a Qualcomm már dolgozik az erősebb utódon.

Mike Filippo valószínűleg a korábban távozó Gerard Williams III helyét veszi át, és a mobilos chipek tervezését vezeti majd.

Két eltérő Snapdragon 865-öt gyárthat a Samsung: az egyikbe integrált 5G-s modem is kerül.

Mindkét óriás szeretné meggyőzni az amerikai vezetést, hogy gondolja át a Huawei feketelistára helyezését.

Egy neves és megbízható elemző szerint az 5,4 és 6,7 hüvelykes iPhone 5G-s lesz, a 6,1 hüvelykes pedig LTE-képes - mindháromba OLED-kijelzőt építenek.

Nagyjából 2024-ben állhatnak szolgálatba a 2 nm-es chipeket legördítő gyártósorok - elindultak a kutatás-fejlesztések.

A jelek szerint a TSMC helyett a Samsung gyártja majd a Qualcomm következő csúcslapkáját, a Snapdragon 865-öt.

A TSMC szerint a Huawei saját operációs rendszere rövid távon a TSMC eladásait is visszavetheti.

A jövőbeli termékeinél használja majd az AMD szellemi tulajdonát a Samsung, de ez nem feltétlen jelenti azt, hogy Radeon GPU-val támad a Galaxy S11.

A Qualcomm olyan jövőt szeretne, amelyben bárki vehet majd 300 dollárért Snapdragon chippel szerelt laptopot.

Bár a kínai cég leginkább az olcsóbb mobilokkal kapcsolatban ismert, egy időben rápörögtek a csúcskategóriára is, ám aztán feladták a küzdelmet. Úgy tűni,, most újra megpróbálják.

7 nm-es, és már az új Cortex-A77 magokra épít a MediaTek Helio M70 5G, amely jövő év elején érkezik a prémium mobilokba.

Már a Computex előtt bemutatta az új Cortex-A77-es processzort, Mali-G77 GPU-t és ML NPU-t az ARM.

Az ARM is elfordult a Huaweitől, ami azt jelenti, hogy lőttek a Kirin chipeknek. Két nagy brit szolgáltató pedig dobta a kínálatából az 5G-s Huawei okostelefont.

A gyártástechnológiában elért friss áttörésnek hála a Galaxy S12 50 százalékkal jobb üzemidőt hoz majd, mint a Galaxy S10.

A próbagyártások már tartanak, májusban pedig az A13 SoC sorozatgyártását is elkezdi a TSMC - ez a chip kerül a következő iPhone készülékekbe.

A TSMC jövőre már sorozatgyártja az 5 nm-es rendszerchipeket, de már az 5 nm+ technológián is dolgozik.

Minden Kirin 985-ös chipben lesz 5G-s modem, tehát a jövőbeli Huawei és Honor csúcskészülékek mind 5G-képesek lesznek.

Kiszivárogtak a Xiaomi Redmi márkaneve alatt érkező új csúcskészülék specifikációi. Remek ár-érték aránnyal közelít a Redmi 855.